协同创新,共筑集成电路新生态——赴珠海凌烟阁芯片科技考察交流
【发稿地:横琴】2026年9月17日 —— 为进一步深化产业协同、拓展半导体领域的合作空间,今日,【参访企业名称】高级代表团一行赴珠海凌烟阁芯片科技有限公司(以下简称“凌烟阁芯片科技”)进行实地参访与商务考察。双方围绕高端芯片设计服务平台、AI与具身智能解决方案以及产业链上下游协同发展进行了深入探讨。代表团一行首先参观了凌烟阁芯片科技位于横琴粤澳深度合作区创新方汇信中心的总部展厅与具身智能实验室。
- 一、 先进设计服务:赋能芯片从“发想到落地”
- 在芯片设计服务展区,代表团详细听取了凌烟阁芯片设计服务平台(DSP)的介绍。作为国内稀缺的高端芯片全栈式服务商,凌烟阁展示了其基于设计工艺协同优化(DTCO)方法学的核心实力,如何协助国内外多家客户实现成熟至先进工艺项目的效能最佳化。
- 在展台核心位置,凌烟阁重点介绍了其最新推出的“贞观”芯片设计平台。该平台是一套经过验证的可靠交付体系,旨在将长期的工艺与工程经验系统化、标准化的转化为设计流程,从而助力合作企业让芯片设计实现“更快、更准、更稳”。同时,斩获“中国芯”大奖的芯片制程效能监控IP(PME IP)也作为硬核技术成果向代表团进行了集中展示。
- 二、 系统服务平台:从芯片到智慧应用场景
- 随后,代表团移步至系统服务平台展区,这里陈列了多款将芯片能力延伸至落地场景的软硬件一体化产品。
- 1. BlueFin 高性能计算加速板卡该板卡基于凌烟阁与高性能AI芯片客户的深度合作,充分整合了集团代工资源与自身的主板设计能力。主要应用于内建加速板卡的 AI-PC Box 和边缘服务器,为大模型推理与智慧城市算力提供高性价比、高可靠性的本土硬件支撑。
- 2. 智能视觉与 3D TOF 多感测器融合方案在智慧 AI 监控及具身智能展区,凌烟阁展示了其在光学领域的硬核积累。包括 3D TOF+RGB 多感测器融合方案、红外扫码定位摄像头以及可在微光环境下实现全彩高清成像的黑光相机。通过自研的影像信号处理(ISP)和光学标定算法,这些模块已成功赋能机器人感知、智慧教育和工业自动化等多个前沿领域。
- 三、 座谈展望:共享琴澳机遇,共创产业未来
- 参观结束后,双方举行了闭门商务座谈会。【参访企业名称】负责人对凌烟阁芯片科技在半导体全链条解决方案上的技术硬实力、以及其扎根横琴推动通用人工智能(AGI)产学研联盟的生态布局表示了高度赞赏。并表示:“凌烟阁的一站式整合方案及标准化的‘贞观’平台,能够大幅降低企业自研芯片与应用方案门槛。期待双方在接下来的项目中,在【具体合作领域,如车规芯片、智能硬件或算力协同】展开实质性对接。”凌烟阁芯片科技执行长李宏俊先生及团队对代表团一行的到来表示热烈欢迎,并指出,凌烟阁始终秉承“成全他人、成人之美”的芯片设计服务初心,未来将持续深化DTCO方法学,通过提供高可靠性的基础 IP 与灵活的系统级定制方案,全力赋能上下游伙伴在智能化浪潮中并肩前行。此次商务参访不仅加深了双方的相互了解,也为后续在集成电路研发与智慧应用落地上的深度合作奠定了坚实基础。